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分類出來(lái)

測(cè)試領(lǐng)域及專業(yè)方向

微觀、金相組織
    發(fā)布時(shí)間:2022-05-28    

????微觀、金相組織  

????● 材料顯微組織檢測(cè)及圖像數(shù)字化處理  

????● 金屬材料夾雜物、晶粒度、金相組織、鍍層厚度、顯微硬度、宏觀低倍、硫印分析  

????● 顯微區(qū)域組織分析(放大倍數(shù)5—150萬(wàn)倍)   

????● 材料缺陷分析  

????● 表面形貌、微區(qū)成分及斷口形貌分析、表面殘余應(yīng)力分析  

????● 現(xiàn)場(chǎng)理化測(cè)試與分析  

????● 石棉等有害物質(zhì)檢測(cè)(PLM、XRD、SEM)   

????● 導(dǎo)熱系數(shù)及熱導(dǎo)率測(cè)量、分析  

????● X射線衍射物相分析  

????● 微納加工與定點(diǎn)取樣分析  

????● 表面成分分析與價(jià)態(tài)分析  

????● 現(xiàn)場(chǎng)無(wú)損檢測(cè)分析

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